主要參數(shù)：

　測量精度：≤(3+L/200)μm

　操作方式：全自動(dòng)控制手柄操作

　三軸控制系統(tǒng)：德國布魯克伺服傳動(dòng)系統(tǒng)或同級別產(chǎn)品

　放大倍率：光學(xué)放大倍率0.7X-4.5X、影像放大倍率20-180X(可定制)

　成像系統(tǒng)：海康威視千兆網(wǎng)高速光纖數(shù)字相機(jī)(不需要搭載視頻卡更清晰)

　鏡頭：普密斯6.5:1可變倍鏡頭

　量測行程：300*200*180mm，400*300*180mm，500*400*180mm，600*500*180mm，可非標(biāo)定制

   技術(shù)核心：光學(xué)、機(jī)械與軟件的協(xié)同創(chuàng)新

　光學(xué)系統(tǒng)

　高分辨率相機(jī)：采用500萬像素以上CCD/CMOS傳感器，結(jié)合高清變倍鏡頭（如0.7X-5.0X連續(xù)放大），確保圖像細(xì)節(jié)清晰。

　多光源設(shè)計(jì)：配備5環(huán)8區(qū)表面光源、透射光源及同軸光，支持亮度可調(diào)，適應(yīng)不同材質(zhì)（如金屬、塑料、陶瓷）的測量需求。

　激光輔助測量（選配）：基恩士激光傳感器可實(shí)現(xiàn)±5mm測量范圍，提升Z軸精度至微米級。

　機(jī)械系統(tǒng)

　三軸閉環(huán)控制：X/Y/Z軸采用進(jìn)口上銀精密線性導(dǎo)軌與研磨級滾珠螺桿，搭配雙閉環(huán)伺服電機(jī)，實(shí)現(xiàn)0.2μm分辨率的線性運(yùn)動(dòng)。

　穩(wěn)定結(jié)構(gòu)：00級花崗巖基座與立柱，減少振動(dòng)干擾，確保長期測量穩(wěn)定性。

　軟件系統(tǒng)

　智能圖像處理：支持邊緣檢測、特征提取、自動(dòng)對焦等功能，可識別點(diǎn)、線、圓、弧等幾何元素。

　復(fù)雜路徑規(guī)劃：自動(dòng)生成zui you 測量路徑，避免重復(fù)定位，提升效率。

　數(shù)據(jù)分析與報(bào)告：內(nèi)置統(tǒng)計(jì)模塊，支持CPK分析、公差判定，輸出PDF/Excel格式報(bào)告。

   產(chǎn)品優(yōu)勢：

　1、全鼠標(biāo)、手柄式的自動(dòng)化控制，簡單易用，效率高、穩(wěn)定性好。

　2、可生成任務(wù)進(jìn)行全自動(dòng)批量測量，并支持自動(dòng)和手工交互操作。

　3、鏡頭標(biāo)定：自動(dòng)鏡頭校準(zhǔn)，省去繁瑣的wan quan標(biāo)定步驟。

　4、光源實(shí)現(xiàn)自動(dòng)控制，支持自動(dòng)打光。

　5、支持表面光五環(huán)八區(qū)、輪廓光的各區(qū)段自動(dòng)控制。

　6、可快速自動(dòng)聚焦，聚焦測量高度。

　7、導(dǎo)入CAD圖紙：可導(dǎo)入DXF圖紙，與CAD互相導(dǎo)入導(dǎo)出，完成圖形處理。

　行業(yè)趨勢：智能化與集成化發(fā)展

　AI賦能：通過深度學(xué)習(xí)算法，自動(dòng)識別缺陷類型（如劃痕、毛刺），提升檢測效率。

　與MES系統(tǒng)集成：實(shí)現(xiàn)測量數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)上傳，與生產(chǎn)流程無縫對接。

　便攜化設(shè)計(jì)：開發(fā)手持式影像測量儀，滿足現(xiàn)場快速檢測需求。